主要生产设备

LINE1:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊(11 ZONES)

LINE2:

Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 格林回流焊(5 ZONES)

LINE3:

SPP-G1 + MSH2+MV2F + MPA 3+ FLEXTRONICSREFLOWER (5 ZONES)

LINE4:

DEK ELA+ MSH2 + MV2F + MPA-3 + KELONG REFLOWER (8 ZONES)

LINE5:

DEK 265GSX + MSHG1 + MV2F + MPA-G1 + HELLER 1800W (8 ZONES)

LINE6:

SPPD + TCM3500Z + HELLER 1800EXL(8 ZONES)

贴装速度:

CHIP元件贴片速度为0.3S/件,极限速度达0.16S/件.

贴片精度:

最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。

日产能力

500万个点